挖贝网7月8日，晶方科技（603005）发布2024年半年度业绩预告：预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元，同比增长40.97%至52.72%。
公告显示，业绩预告期间为2024年1月1日至2024年6月30日，扣除非经常性损益事项后，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润约为8,700万元至9,700万元，同比增长46.85%至63.73%。
随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。
持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用，稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。
2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。
挖贝网资料显示，晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
